Cetakan injeksi sisipan adalah proses manufaktur presisi tinggi yang memadukan keunggulan plastik dan logam dalam satu komponen. Dengan melakukan overmoulding sisipan secara selektif, komponen hibrida fungsional dapat diproduksi yang menawarkan stabilitas mekanis dan konduktivitas listrik yang tinggi. Teknologi ini membuka kemungkinan baru untuk komponen yang ringkas, tahan lama, dan hemat biaya, khususnya dalam teknik kelistrikan dan produksi elektronik.